martes, 1 de noviembre de 2016


La Universidad de Salamanca será la sede en 2017 del Congreso Internacional del Instituto de Ingeniería Eléctrica y Electrónica (IEEE) sobre Banda Ancha Inalámbrica Ubicua (Ubiquitous Wireless Broadband, ICUWB’2017), que se configura como uno de los más relevantes eventos a nivel internacional en el ámbito de las telecomunicaciones inalámbricas.

Juan Manuel Corchado (vicerector de Investigación y Transferencia)
y Ke Wu (presidente de la Sociedad de Teoría y Técnicas de Microondas del IEEE.
Fotografía: USAL. 
Este evento, que se desarrollará en septiembre de 2017, abordará el tema de las ciudades e industrias inteligentes, analizando los últimos avances y desarrollos en la investigación en el campo de las comunicaciones inalámbricas y sus aplicaciones ubicuas.

El vicerrector de Investigación y Transferencia de la Universidad de Salamanca, Juan Manuel Corchado, presentó la candidatura en Nanjing, China, ante los miembros de la Sociedad de Teoría y Técnicas de Microondas del IEEE (Microwave Theory and Techniques Society). Además, Juan Manuel Corchado mantuvo un encuentro con Ke Wu, presidente de esta sociedad, para avanzar en la organización de este relevante congreso internacional.

El Instituto de Ingeniería Eléctrica y Electrónica (IEEE, en sus siglas en inglés) es una asociación mundial de ingenieros dedicada a la estandarización y el desarrollo en diversos campos técnicos, agrupada en treinta y ocho sociedades enfocadas cada una de ellas a un área de trabajo específico. Cuenta con cerca de 425000 miembros y voluntarios en 160 países, siendo la mayor asociación internacional sin ánimo de lucro formada por profesionales de las nuevas tecnologías.

Fuente: Agencia DiCYT.

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